Nesta quarta-feira, dia 4, em Taiwan, em apresentação na Computex, a Intel deu mais alguns detalhes sobres o planos futuros sobre cabeamentos em computadores.
O Executivo Kirk Sakugen mostrou telas sem fios e recursos para a conexão e recarga de acessórios sem precisarem de fios para isso, devido a mais nova plataforma Skylake. Para que isso aconteça, será usada um padrão chamado WiGig, que é capaz de chegar a velocidades de 7 Gbps, criando as conectividades pela proximidade entre os aparelhos.
Apresentou também a tecnologia Rezence, junto com a A4WP. Esse método funcionará quando instalado debaixo de uma mesa (com até 5 centímetros de espessura) e ele carregará todos os dispositivos que estarão sobre a superfície. A previsão para lançamento da Skylake é para o segundo semestre de 2015, sendo comerciados por volta de 2016.
Fonte: CNET
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